Le substrat en alumine présente une excellente conductivité thermique et isolation, ainsi qu'une résistance mécanique et une dureté élevées, de bonnes caractéristiques de performance en cas de choc thermique, largement utilisé dans les dispositifs électriques, les circuits intégrés hybrides, les modules multipuces et d'autres domaines.
Les substrats métallisés en céramique d'alumine sont des plaques céramiques recouvertes de cuivre avec une conductivité électrique, une conductivité thermique et des propriétés d'isolation élevées, formées en métallisant des substrats en céramique d'alumine avec du cuivre. Les substrats métallisés en alumine peuvent être traités par diverses techniques. Lorsqu'ils sont combinés avec le procédé DBC (direct bond copper), ils deviennent des substrats cuivrés en céramique d'alumine DBC. De même, lorsqu'ils sont intégrés au procédé DPC (cuivre plaqué directement), ils se transforment en substrats recouverts de cuivre d'alumine DPC.
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