Optical Communication Modules AlN Substrate

Substrat en nitrure d'aluminium pour modules de communication optique

Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

Marque:
ATCERA
Article N°:
AT-GT001

Matériels
Aluminum Nitride (AlN) Ceramic
Formes
Substrate
Applications
Semiconductor , Electronics and Electricity , Communications

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Aluminum Nitride Substrate For Optical Communication Modules

Propriétés du nitrure d'aluminium substrat

Ce produit peut être utilisé comme matériau de substrat d'un circuit intégré à couche mince en céramique. Premièrement, le substrat multicouche en céramique est traité par le procédé HTCC, y compris la réalisation de trous traversants et la réalisation de circuits internes. Ensuite, la rugosité de la surface peut répondre aux exigences de fabrication de circuits à couches minces par polissage. Les produits sont principalement utilisés dans le domaine de la communication (micro-ondes, communication par ondes millimétriques, communication optique, communication radio), appartiennent à des produits personnalisés.

Applications de AlN Substrat

Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une puissance importante, généralement utilisé comme substrat d'emballage de dispositif haute tension et haute puissance, y compris le module d'alimentation, la commutation haute fréquence. alimentation, relais, module de communication, module LED, etc., largement utilisés dans les véhicules à énergie nouvelle, le transport ferroviaire, les réseaux intelligents, l'aérospatiale et d'autres domaines.

Paramètres du produit
Paramètres du matériau

Tableau des tailles pour Substrat en nitrure d'aluminium pour modules de communication optique

Nous nous engageons à fournir des substrats en nitrure d'aluminium de première qualité adaptés à vos spécifications exactes. Notre équipe dévouée veille au respect méticuleux de vos instructions, s’efforçant de dépasser les attentes des clients. De plus, nous offrons la flexibilité de tailles personnalisées pour répondre à vos besoins uniques.

Veuillez demander à ATCera des informations ou une demande.

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Substrat en nitrure d'aluminium pour modules de communication optique
Numéro d'article	Dimensions du substrat	Épaisseur	Ouverture usinable	Résolution des lignes fines	Rugosité de la surface	Hauteur de saillie du trou métallique	Identificateur de direction
AT-GT001	50,8*50,8±0,15	0,2-3,0 mm	Φ0,008 mm	≥100μm	≤0,05μm	≤3μm	avec
			Φ0,125 mm
			Φ0,165 mm

Données techniques des matériaux en nitrure d'aluminium

Type AIN	ALN-170	ALN-200	ALN-230
Densité (g/cm³)	3.3	3.28	3.25
Résistance à la flexion (MPa)	450	400	350
Module de jeune (GPa)	320	/	/
Dureté (Hv)	1100	1100	1100
Ténacité à la rupture (MPa*m^1/2)	3	2,6	2,4
Température maximale de fonctionnement (â)	1100	1100	1100
Conductivité thermique (W/m*K)	180	200	230
Coefficient de dilatation thermique (/â)	4*10^-6	4*10^-6	4*10^-6
Constante diélectrique (à 1 MHz)	9	8,7	8,5
Tension de claquage (kV/mm)	>15	>15	>15

*Ce tableau illustre les caractéristiques standard des matériaux en nitrure d'aluminium couramment utilisés dans la fabrication de nos produits et pièces AlN. Veuillez noter que les attributs des produits et pièces personnalisés en nitrure d'aluminium peuvent varier en fonction des processus spécifiques impliqués. Le paramètre détaillé est décidé par le type et la composition de l'agent stabilisant.

Informations précieuses

Substrat en nitrure d'aluminium Emballage

Les substrats en nitrure d'aluminium sont soigneusement emballés dans des conteneurs appropriés pour éviter tout dommage potentiel.

Avantages de la personnalisation

1. Selon votre scénario d'application, analysez les besoins, choisissez le matériau et le plan de traitement appropriés.

2. Une équipe professionnelle, réponse rapide, peut fournir des solutions et des devis dans les 24 heures après confirmation de la demande.

3. Mécanisme de coopération commerciale flexible, prend en charge au moins un élément de personnalisation de la quantité.

4. Fournissez rapidement des échantillons et des rapports de test pour confirmer que le produit répond à vos besoins.

5. Fournissez des suggestions d'utilisation et d'entretien du produit pour réduire vos coûts d'utilisation.

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