Boîtier en céramique CSOP à petit facteur de forme, substrat AlN HTCC

Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

Marque:
ATCERA
Article N°:
AT-CQFP24A

Matériels
AlN
Formes
Substrate
Applications
Semiconductor , Electronics and Electricity

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Propriétés du Nitrure d'aluminium Boîtier en céramique CSOP à petit facteur de forme

Le boîtier en céramique de petite forme est un boîtier de montage miniaturisé, dont les fils aérodynamiques sont plus propices à l'absorption des contraintes entre le boîtier et le PCB, et présente une bonne résistance aux chocs mécaniques. Le pas de plomb est principalement de 1,27 mm et les produits à pas étroit tels que les CSOP de 1,00 mm, 0,80 mm et 0,65 mm peuvent être personnalisés. Il présente les avantages d'une étanchéité à l'air, d'une résistance à l'humidité et d'une grande fiabilité, et est largement utilisé dans l'emballage de composants militaires et civils de haute fiabilité tels que l'amplificateur, la mémoire et le comparateur.

Applications du AlN Boîtier plat à quatre côtés en céramique CQFP

Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une puissance importante, généralement utilisé comme substrat d'emballage de dispositif haute tension et haute puissance, y compris le module d'alimentation, la commutation haute fréquence. alimentation, relais, module de communication, module LED, etc., largement utilisés dans les véhicules à énergie nouvelle, le transport ferroviaire, les réseaux intelligents, l'aérospatiale et d'autres domaines.

Paramètres du produit
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Tableau des tailles pour Boîtier CSOP en céramique à petit facteur de forme

Nous nous engageons à fournir un boîtier en céramique CSOP à petit facteur de forme en nitrure d'aluminium de première qualité, adapté à vos spécifications exactes. Notre équipe dévouée veille au respect méticuleux de vos instructions, s’efforçant de dépasser les attentes des clients. De plus, nous offrons la flexibilité de tailles personnalisées pour répondre à vos besoins uniques.

Veuillez demander à ATCera des informations ou une demande.

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Boîtier CSOP en céramique à petit facteur de forme
Numéro d'article	Numéro de borne	Pas de l'extrémité avant	Taille de la cavité centrale	Dimension céramique	Formulaire de scellement	Qu'il soit doté d'un dissipateur thermique
AT-CSOP04	4	2,54	2,6*2,4	5,4*4	Joint plat	non
AT-CSOP04B	4	1,27	1,9*1,8	4,5*3,4	Joint plat	non
AT-CSOP05	5	0,95	3*2,74	5*4,4	Joint plat	non
AT-CSOP06	6	0,95	2,7*2,5	5,2*4,2	Joint plat	non
AT-CSOP08A	8	1,27	2,5*1,67	5,16*5,16	Joint plat	non
AT-CSOP08B	8	1,27	3*2,74	5*4,4	Joint plat	non
AT-CSOP08D	8	1,27	4,32*4,32	5,7*5,7	Joint plat	non
AT-CSOP08E	8	1,27	3,76*3,76	5,16*5,16	Joint plat	non
AT-CSOP08F	8	0,65	2,15*1,6	5,4*4,1	Joint plat	non
AT-CSOP08H	8	1,27	3*2,8	6*4,4	Joint plat	non
AT-CSOP08V	8	1,27	1,6*1,35	5,1*5,1	Joint plat	non
AT-CSOP10	10	1,27	4,75*3,15	6,35*6,35	Joint plat	non
AT-CSOP12	12	1,27	4,2*4	10,5*7,5	Joint plat	non
AT-CSOP14	14	1,27	6*3,6	11,7*7,5	Joint plat	non
AT-CSOP16	16	1,27	8,5*2	10,5*5,4	Joint plat	non
AT-CSOP16B	16	0,65	4,2*2,7	6*6	Joint plat	non
AT-CSOP16C	16	1,27	4*2	11,1*7,1	Joint plat	non
AT-CSOP16D	16	1,27	5*3	10,5*7,5	Joint plat	non
AT-CSOP16F	16	1,27	4*2,3	10*4,4	Joint plat	non
AT-CSOP20	20	1,27	3,1*2,8	12,7*7,5	Joint plat	non
AT-CSOP20A	20	0,635	4,3*3,1	7*5.3	Joint plat	non
AT-CSOP28	28	1,27	7,7*5,6	18,09*7,5	Joint plat	non
AT-CSOP32	32	1,27	7,52*5,4	18,4*8,8	Joint plat	non
AT-CSOP36	36	1,27	4,9*3	22,7*7,1	Joint plat	non

Données techniques des matériaux en nitrure d'aluminium

Type AIN	ALN-170	ALN-200	ALN-230
Densité (g/cm³)	3.3	3.28	3.25
Résistance à la flexion (MPa)	450	400	350
Module de jeune (GPa)	320	/	/
Dureté (Hv)	1100	1100	1100
Ténacité à la rupture (MPa*m^1/2)	3	2,6	2,4
Température maximale de fonctionnement (â)	1100	1100	1100
Conductivité thermique (W/m*K)	180	200	230
Coefficient de dilatation thermique (/â)	4*10^-6	4*10^-6	4*10^-6
Constante diélectrique (à 1 MHz)	9	8,7	8,5
Tension de claquage (kV/mm)	>15	>15	>15

*Ce tableau illustre les caractéristiques standard des matériaux en nitrure d'aluminium couramment utilisés dans la fabrication de nos produits et pièces AlN. Veuillez noter que les attributs des produits et pièces personnalisés en nitrure d'aluminium peuvent varier en fonction des processus spécifiques impliqués. Le paramètre détaillé est décidé par le type et la composition de l'agent stabilisant.

Informations précieuses

CSOP Ceramic Small Form Factor Housing Packing

Boîtier CSOP en céramique à petit facteur de forme Emballage

Les boîtiers CSOP en céramique à petit facteur de forme en nitrure d'aluminium sont soigneusement emballés dans des conteneurs appropriés pour éviter tout dommage potentiel.

Avantages de la personnalisation

1. Selon votre scénario d'application, analysez les besoins, choisissez le matériau et le plan de traitement appropriés.

2. Une équipe professionnelle, réponse rapide, peut fournir des solutions et des devis dans les 24 heures après confirmation de la demande.

3. Mécanisme de coopération commerciale flexible, prend en charge au moins un élément de personnalisation de la quantité.

4. Fournissez rapidement des échantillons et des rapports de test pour confirmer que le produit répond à vos besoins.

5. Fournissez des suggestions d'utilisation et d'entretien du produit pour réduire vos coûts d'utilisation.

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Pouvez-vous nous aider dans la sélection des matériaux et la conception de produits en céramique ?

Absolument. Notre équipe technique possède une connaissance approfondie des matériaux céramiques et une vaste expérience dans la conception de produits. Nous sommes heureux de vous fournir des conseils en matière de sélection de matériaux et une assistance à la conception de produits pour garantir des performances optimales à vos produits.

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Nous n’avons pas d’exigence de valeur minimale de commande fixe. Nous nous efforçons toujours de répondre aux besoins de nos clients et nous nous efforçons de fournir un service et des produits de qualité, quelle que soit la taille de la commande.

Quels services au-delà des produits céramiques proposez-vous ?

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