La technologie de métallisation des substrats en nitrure de silicium est une technologie avancée, sa technologie de base consiste à réaliser avec précision la liaison solide des couches métalliques sur la surface du substrat céramique en nitrure de silicium. Grâce à cette technologie, le substrat céramique est doté de propriétés métalliques telles que la conductivité électrique et thermique, ce qui élargit considérablement sa gamme d'applications.
Dans le domaine de l'emballage électronique, l'application de la technologie de métallisation de substrats céramiques en nitrure de silicium améliore considérablement la fiabilité des structures d'emballage et réduit le risque de défaillance causée par les contraintes thermiques lors du fonctionnement des équipements électroniques. Dans le domaine des circuits intégrés, la technologie améliore efficacement les performances de connexion entre la puce et le substrat et fournit un soutien solide pour améliorer les performances et la stabilité des circuits intégrés. Dans le domaine des dispositifs micro-ondes, la technologie de métallisation des substrats céramiques en nitrure de silicium garantit le fonctionnement fiable des dispositifs micro-ondes à haute puissance et haute fréquence grâce à son excellente conductivité thermique et sa stabilité.
Procédé technique de métallisation d'un substrat céramique en nitrure de silicium
La méthode de co-cuisson est une méthode d'intégration de composants passifs tels que des lignes de signal et des microfils dans le substrat en utilisant la technologie des couches épaisses. Cette méthode est principalement divisée en deux types de co-cuisson à haute température et de co-cuisson à basse température, le flux de processus est fondamentalement le même, mais la température de frittage est différente. L'avantage de la méthode de co-cuisson est qu'elle peut répondre à de nombreuses exigences des circuits intégrés, mais il peut y avoir certains problèmes tels qu'un alignement imprécis des graphiques lors du processus de stratification.
La méthode des couches minces est une méthode permettant de combiner le matériau du film et la surface céramique par des méthodes de revêtement sous vide telles que l'évaporation sous vide, le placage ionique, le revêtement par pulvérisation cathodique. Dans le processus de métallisation, il est nécessaire de garantir que le coefficient de dilatation thermique du film métallique et du substrat céramique est cohérent pour améliorer l'adhérence. Les avantages de la méthode des couches minces sont une couche métallique homogène et une force de liaison élevée.
Facteurs clés dans le processus de métallisation du substrat céramique en nitrure de silicium
Dans le processus de métallisation, le contrôle précis de la température est sans aucun doute un élément crucial. La qualité de liaison et les propriétés de la couche métallique et du substrat céramique sont directement affectées par les fluctuations de température. Une température excessive peut entraîner une fusion excessive de la couche métallique, réduire sa stabilité structurelle et même entraîner des dommages thermiques au substrat céramique. Cependant, une température trop basse peut entraîner une liaison insuffisante entre la couche métallique et le substrat céramique, ce qui affectera ses performances globales.
Le choix de la soudure a également une influence déterminante sur la qualité de la métallisation. La composition de la soudure doit être riche en éléments actifs pour assurer une liaison solide avec le substrat céramique pendant le processus de frittage. La mouillabilité de la soudure est également un indice important pour évaluer ses performances. Une bonne mouillabilité aide la soudure à former une répartition uniforme entre la couche métallique et le substrat céramique, améliorant ainsi l'effet de métallisation. Dans le processus de métallisation du substrat céramique en nitrure de silicium, les métaux couramment utilisés comprennent le cuivre, l'argent, etc. Ces métaux doivent avoir une bonne conductivité électrique, une bonne conductivité thermique et une bonne résistance à la corrosion pour garantir de bonnes performances au substrat métallisé.
Le contrôle de la pression dans le processus de métallisation est également un facteur incontournable. Dans le processus de soudage, la pression appropriée contribue à la liaison étroite entre la couche métallique et le substrat céramique et améliore la force de liaison. Cependant, une pression excessive peut entraîner une fracture ou une déformation du substrat céramique, un contrôle précis de la pression de soudage est donc nécessaire.
Avec le développement rapide de la technologie électronique, la technologie de métallisation du substrat céramique en nitrure de silicium s'améliore également. À l'heure actuelle, la technologie a réussi à atteindre une qualité de métallisation élevée, permettant au substrat céramique de conserver ses excellentes performances d'origine avec une bonne conductivité électrique et thermique du métal. À l'avenir, avec l'approfondissement continu de la recherche et l'innovation technologique continue, la technologie de métallisation des substrats céramiques au nitrure de silicium jouera un rôle plus critique dans la fabrication d'équipements électroniques et contribuera davantage à l'amélioration des performances, de la stabilité et de la fiabilité des équipements.
