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  • Quartz cuvette cells with lid
    Produit

    Les cuvettes en quartz sont des composants essentiels dans l'analyse spectrophotométrique, fournissant des mesures optiques précises et fiables. Les cuvettes en quartz ATCERA avec couvercles, dotées d'un trajet optique de 2 mm et fabriquées à partir de verre de quartz japonais de qualité supérieure, sont conçues pour être utilisées dans les laboratoires de spectrophotomètres. Ces cuvettes offrent une clarté optique et une durabilité exceptionnelles, ce qui les rend idéales pour des mesures spectrophotométriques précises.

  • Aluminum nitride substrate
    Produit

    Le substrat céramique de nitrure d'aluminium est constitué de poudre de nitrure d'aluminium comme matière première et fritté après formage. Il présente une excellente conductivité thermique, une faible constante diélectrique et une faible perte diélectrique, des propriétés d'isolation électrique fiables, d'excellentes propriétés mécaniques et résistance à la corrosion, et est largement utilisé dans les appareils de communication, les LED haute luminosité, les modules d'alimentation, etc.

  • Aluminum nitride HTCC substrate
    Produit

    Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

  • CDIP Ceramic Dual In-Line Housing
    Produit

    Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

  • CFP ceramic flat housing
    Produit

    Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

  • CQFP ceramic four-sided flat housing
    Produit

    Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

  • CQFN ceramic four-sided flat pinless housing
    Produit

    Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

  • CSOP ceramic small form factor housing
    Produit

    Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

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FAQ

Bien que notre objectif principal soit les matériaux céramiques avancés tels que l'alumine, la zircone, le carbure de silicium, le nitrure de silicium, le nitrure d'aluminium et la céramique de quartz, nous explorons toujours de nouveaux matériaux et technologies. Si vous avez un besoin matériel spécifique, veuillez nous contacter et nous ferons de notre mieux pour répondre à vos besoins ou trouver des partenaires appropriés.

Absolument. Notre équipe technique possède une connaissance approfondie des matériaux céramiques et une vaste expérience dans la conception de produits. Nous sommes heureux de vous fournir des conseils en matière de sélection de matériaux et une assistance à la conception de produits pour garantir des performances optimales à vos produits.

Nous n’avons pas d’exigence de valeur minimale de commande fixe. Nous nous efforçons toujours de répondre aux besoins de nos clients et nous nous efforçons de fournir un service et des produits de qualité, quelle que soit la taille de la commande.

En plus des produits céramiques, nous proposons également une gamme de services supplémentaires, notamment : des services de traitement de la céramique personnalisés en fonction de vos besoins, à partir d'ébauches ou d'ébauches semi-finies produites par vous-même ; si vous êtes intéressé par des services externalisés d’emballage et de métallisation en céramique, veuillez nous contacter pour une discussion plus approfondie. Nous nous engageons toujours à vous fournir une solution unique pour répondre à vos différents besoins.

Oui, nous le faisons. Peu importe où vous vous trouvez dans le monde, nous pouvons garantir la livraison sûre et rapide de votre commande.

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