Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium est constitué de nitrure d'aluminium comme matière première avec une épaisseur précise et une bonne densification de la feuille de céramique brute, en utilisant du tungstène, du molybdène, du manganèse et d'autres boues métalliques, et le schéma de circuit conçu est formé sur la feuille de céramique brute par perçage, micro - Jointoiement de trous, impression et autres processus, puis laminés ensemble et frittés à 1 500 °C ~ 1 850 °C. Enfin, grâce à la galvanoplastie, au brasage et à d'autres processus, une structure monolithique de système de câblage tridimensionnel est formée. Le substrat HTCC en nitrure d'aluminium a une résistance mécanique élevée, de bonnes performances de dissipation thermique, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une densité de câblage élevée, il convient aux composants électroniques qui doivent fonctionner dans un environnement à haute température, avec des exigences de stabilité thermique élevées et une grande puissance. 1>

Les feuilles chauffantes en céramique de nitrure d'aluminium sont conçues pour les applications thermiques qui nécessitent des radiateurs en céramique avancés de haute performance pour garantir les meilleurs résultats pour l'équipement ou le processus. Il est fabriqué en nitrure d'aluminium et utilise des éléments chauffants exclusifs adaptés à la chaleur pour des performances optimales dans les applications difficiles. Le nitrure d'aluminium est particulièrement adapté aux applications nécessitant des sources de chaleur propres et non polluantes. De plus, une excellente stabilité géométrique garantit un contact thermique constant entre les pièces pendant le cycle de chauffage.

Le pont de refroidissement en nitrure d'aluminium peut diriger la chaleur vers la couche de refroidissement ou d'autres cibles de points chauds spécifiques, améliorant ainsi efficacement la fiabilité de l'ensemble du composant du circuit.

Le substrat céramique de nitrure d'aluminium métallisé est un substrat céramique de nitrure d'aluminium avec une métallisation liée au cuivre, il a une fonction électrique et des propriétés d'isolation élevées, également avec une résistance à haute température, une bonne résistance aux chocs thermiques et une conductivité thermique rapide. Il est généralement utilisé comme substrat d'emballage de dispositifs haute tension et haute puissance, y compris les modules d'alimentation, les alimentations à découpage haute fréquence, les relais, les modules de communication, les modules LED, etc., qui sont largement utilisés dans les véhicules électriques, le transport ferroviaire, les réseaux intelligents. , l'aérospatiale et d'autres domaines.

Le substrat en céramique de nitrure d'aluminium métallisé peut être obtenu par une variété de processus, combinés avec le processus DBC (cuivre à liaison directe), c'est-à-dire pour former un substrat de cuivre en céramique de nitrure d'aluminium DBC, combiné avec le processus DPC (cuivre plaqué directement) pour obtenir du DPC. substrat de cuivre en nitrure d'aluminium. En outre, les procédés TFC (composite à couche mince) et AMB (brasage métallique actif) peuvent également être utilisés, un substrat de cuivre en nitrure d'aluminium TFC et un substrat de cuivre en nitrure d'aluminium AMB sont formés respectivement.

La plaque céramique en nitrure d'aluminium est produite avec de la poudre de nitrure d'aluminium (AlN) comme matière première, via un frittage à haute température. Il a une dureté et une résistance élevées, une bonne résistance à l'usure et une bonne ténacité, une résistance aux températures élevées et à la corrosion, une conductivité thermique élevée, un coefficient de dilatation thermique faible, peut être appliqué à un environnement de travail difficile, utilisé dans une variété d'équipements de traitement mécanique, d'équipement chimique, métallurgique. Équipement, équipement électrique, pour assurer la résistance à l'usure, la portance, la dissipation thermique et d'autres fonctions.

La plaque chauffante en nitrure d'aluminium est produite avec une résistance chauffante placée dans le corps vert de la plaque en nitrure d'aluminium, puis frittée à haute température. Il présente les avantages d'une résistance aux températures élevées et à la corrosion, d'une conductivité thermique élevée, d'une bonne isolation électrique, peut obtenir un chauffage sûr et rapide, ainsi qu'un contrôle précis de la température. La plaque chauffante en nitrure d'aluminium est largement utilisée dans le processus de production, l'analyse, la recherche scientifique et d'autres domaines.

La plaque de nitrure d'aluminium pressée à chaud présente une résistivité élevée, une excellente isolation électrique, ainsi qu'une excellente conductivité thermique, une excellente résistance à l'usure et à la corrosion. Il est généralement utilisé dans un environnement à haute température et lors d'occasions d'usure.