Le substrat céramique de nitrure d'aluminium métallisé est un substrat céramique de nitrure d'aluminium avec une métallisation liée au cuivre, il a une fonction électrique et des propriétés d'isolation élevées, également avec une résistance à haute température, une bonne résistance aux chocs thermiques et une conductivité thermique rapide. Il est généralement utilisé comme substrat d'emballage de dispositifs haute tension et haute puissance, y compris les modules d'alimentation, les alimentations à découpage haute fréquence, les relais, les modules de communication, les modules LED, etc., qui sont largement utilisés dans les véhicules électriques, le transport ferroviaire, les réseaux intelligents. , l'aérospatiale et d'autres domaines.
Le substrat en céramique de nitrure d'aluminium métallisé peut être obtenu par une variété de processus, combinés avec le processus DBC (cuivre à liaison directe), c'est-à-dire pour former un substrat de cuivre en céramique de nitrure d'aluminium DBC, combiné avec le processus DPC (cuivre plaqué directement) pour obtenir du DPC. substrat de cuivre en nitrure d'aluminium. En outre, les procédés TFC (composite à couche mince) et AMB (brasage métallique actif) peuvent également être utilisés, un substrat de cuivre en nitrure d'aluminium TFC et un substrat de cuivre en nitrure d'aluminium AMB sont formés respectivement.
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